化学研磨抛光技术是在电解研磨抛光的基础上发展起来的一门新兴技术。 电解抛光技术起源于三十年代，它是利用给工件施加电能量进而发生化学反应，因为凸起点电流高容易溶解掉，凹下部位不易溶解，最终使之达到表面整平和除去毛刺的作用。电解抛光的弱点是只有电流达到的地方才会对零部件发生反应，电流达不到的地方就会不发生或者难发生化学反应，所以对于复杂形状，薄板，细小工件，深孔内部，细管内部以及电极挂不到的工件则很难处理。
基于这种情况日本NEPLOS公司研发出了纯液体化学抛光，既用3%低浓度的稀酸溶液和多种表面活性剂配成的水溶液，通过加热水溶液以提供热能量使之表面发生化学反应，在表面活性剂的保护下，同电解抛光一样优先选择凸起点反应溶解，凹点被表面活性剂保护起来不易溶解，这样化学反应选择性的发生，同电解抛光一样达到整平表面并除去毛刺的作用。
电解抛光（电化学抛光）的作用原理 Erectronic Chemical Polishing
电解抛光在工作时，需要用一根导线作为负极通电，内部置入强混合酸液槽中使电极通电流，此时会发生电解化学反应，腐蚀表面电荷高的突起部位，凹的部位腐蚀慢或者腐蚀少，最终达到表面粗糙度改善，表面整平的作用以及表面平滑及实现表面清洁的目的。
化学抛光的作用原理 Neplos Chemical Polishing
Neplos化学研磨抛光，是靠特殊配方的化学溶液对不锈钢部件进行加热，过程中不需要为零部件连接电极，对于复杂形状，薄板，细小工件，深孔内部，细管内部等零件具有极大优势，抛光过程中利用加热3%的稀酸溶液，溶液中的表面活性剂保护零部件表面的凸起处选择优先溶解，零件凹的部位不溶解，最终实现除毛刺，使部件达到超级平滑洁净化，大幅改善粗糙度，最终效果等同于高质量的电解抛光或超越电解抛光。
NEPLOS化学抛光的应用领域
1、 半导体LCD液晶制造设备，半导体CPU芯片制造设备上配备的部件。
2、 医疗器械如介入医疗器材，微创手术器材，人体滞留器件，牙科骨科器件，人体或动物注射针等。
3、 手机照相机电子通讯用微小部件，超精密冲压部件，超精密加工部件。
4、 核电航天军事部件和管线。
5、 食品制药化妆品化工设备部件，管线，反应器和换热器列管等。
6、 汽车飞机行业部件。
7、 各种分析仪器部件以及所用管线内壁的抛光。